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XQVR1000-4CG560V PDF資料和參數原理簡介

品牌 : Xilinx 

封裝形式 : Ceramic column grid 

引腳數量 : 560 

溫度範圍 : 最小 -55 °C | 最大 125 °C

文件大小 : 196 KB

功能應用 : QPro Virtex 2.5V radiation hardened FPGA. 

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