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XQV300-4CB228M PDF資料和參數原理簡介

品牌 : Xilinx 

封裝形式 : Ceramic QFP 

引腳數量 : 228 

溫度範圍 : 最小 -55 °C | 最大 125 °C

文件大小 : 278 KB

功能應用 : QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA. 

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