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XQ4005E-3PG156M是什麽作用： QPRO QML high-reliability FPGA.
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XQ4005E-3PG156M PDF資料和參數原理簡介
品牌 : Xilinx
封裝形式 : Ceramic PGA
引腳數量 : 156
溫度範圍 : 最小 -55 °C | 最大 125 °C
文件大小 : 334 KB
功能應用 : QPRO QML high-reliability FPGA.
XQ4005E-3PG156M PDF資料下載