W78LE58F-24 PDF資料和參數原理簡介

品牌 : Winbond 

封裝形式 : QFP44 

引腳數量 : 44 

溫度範圍 : 最小 0 °C | 最大 70 °C

文件大小 : 468 KB

功能應用 : 8-bit microcontroller 

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