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C30是什麽作用： MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
C30類似电子零件：
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C30 PDF資料和參數原理簡介
品牌 : ST Microelectronics
封裝形式 :
引腳數量 : 0
溫度範圍 : 最小 0 °C | 最大 0 °C
文件大小 : 304 KB
功能應用 : MEMORY MICROMODULES GENERAL INFORMATION FOR D1, D2 AND C PACKAGING
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